行业面临的挑战
运行速度提升速导致设备抖动
加工过程多为高速短行程，需要解决高加速度下设备抖动问题
贴装精度不足
现有机构针对小尺寸产品提升贴装精度只能达到0.05mm，希望提升到0.01mm
多贴装头带来的接线复杂问题和人力成本上升
设备向多贴装头方向发展，需解决头组轴数增加后的走线难题和减少接线工作量
硬质材料贴装良率低
针对硬质材料传统位置控制模式的贴装方式容易产品损伤
方案架构
方案特点
PAC方案体积更小性能更强
上位机控制与视觉软件一体执行效率更高，减少传统PLC和智能相机之间通讯时间，专用贴合算法(高阶S型曲线算法、伺服振动抑制...)等工艺包，助力设备加工速度和运动平滑性快速提升
闭环力控助力设备良率提升至99.9%
压力闭环，位置-压力-时间数据曲线实时更新，时刻监控驱动器以及从站状态，解决只输出不反馈的痛点，逻辑判断精准
多合一驱动小体积省空间
多合一驱动器可兼容伺服&步进电机，ZR轴可根据需求更换步进，伺服，音圈电机充分适配现场加工环境
实现价值
01
贴标精度提升500%
02
软件开发时间缩短50%
03
UPH从6s/pcs提升到2.3s/pcs，提升率达60%
04
良率提升到99.9%以上
股票代码：002979
生产基地：
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